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據(jù)悉，電路板出現(xiàn)吹孔可能是由于加工時刀具或鉆頭磨損不均或是加工參數(shù)設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致的。那么，電路板出現(xiàn)吹孔怎么辦？
如是電路板出現(xiàn)吹孔，應(yīng)進(jìn)行以下處理：
1、檢查加工刀具，確認(rèn)是否磨損不均，需更換或磨砂。
2、調(diào)整加工參數(shù)，比如切割速度、鉆孔速度和進(jìn)給速度等，使其適應(yīng)電路板特性。
3、檢查加工方式，比如采用分步加工或者使用銑削替代鉆孔等，來減少電路板表面切削壓力。
4、修補(bǔ)吹孔處，可采用填塞、噴漆或貼膜等方法補(bǔ)救。
